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STEEL PIPE · FITTING · WELDING TECHNICAL STUDY

脉冲TIG堆焊铜熔池近红外视觉检测技术学习体会

文献概况与核心技术路线

本文出自南京理工大学王克鸿等人,发表于《焊接学报》2004年第25卷第4期,针对自动TIG堆焊铜熔池的在线视觉检测问题,提出了基于近红外波段取像的技术方案。研究设计了两种基于不同取像机理的复合窄带滤光系统,采用普通CCD传感器从正面对重熔自动TIG堆焊铜熔池进行传感采集,并对1064 nm、980 nm、520 nm和405 nm四种滤光条件下的取像结果进行了系统比较分析。

熔池视觉检测的技术挑战与解决方案

铜熔池的视觉检测面临多重技术挑战。铜具有极高的热反射率,熔池表面温度可达1500°C以上,强烈的可见光和近红外辐射会严重干扰成像。此外,TIG电弧本身产生的强光也会淹没熔池信号。传统可见光波段成像难以获得清晰的熔池图像,这促使研究者转向近红外波段。

本文提出的复合窄带滤光系统是解决这一问题的关键技术。复合窄带滤光系统通过组合不同波长的滤光片,只允许特定窄波段的光通过,从而有效抑制电弧辐射的干扰。在脉冲TIG焊的基值期间,电弧电流降低,电弧辐射减弱,此时利用四种滤光波段均可获得清晰的熔池图像,这一发现具有重要的工艺指导意义。

滤光波段比较分析

滤光波长(nm) 波段类型 成像质量 适用场景
1064 近红外 清晰 脉冲基值期间
980 近红外 较清晰 脉冲基值期间
520 可见光绿光 一般 脉冲基值期间
405 可见光蓝紫光 一般 脉冲基值期间

近红外波段(1064 nm和980 nm)的成像质量优于可见光波段,原因在于铜在高温下对近红外光的反射特性更加稳定,且电弧在近红外波段的辐射强度相对较低。这一结论与铜的光谱吸收特性有关:铜在可见光波段具有高反射率,而在近红外波段反射率有所降低,有利于熔池信号的提取。

熔池特征提取与熔深控制

熔池图像的获取只是第一步,关键是如何从图像中提取熔池特征并用于焊接过程控制。本文对重熔自动TIG堆焊铜熔池的特征进行了分析,包括熔池宽度、长度、表面温度分布等参数。这些特征参数与熔深之间存在定量关系,可以通过图像处理算法实时计算。

熔深控制是堆焊质量的核心指标。过深的熔深会导致母材过度稀释,影响堆焊层的成分和性能;过浅的熔深则可能导致结合不良。通过视觉检测实时监测熔池状态,可以建立反馈控制系统,动态调整焊接参数,实现熔深的精确控制。这种闭环控制策略对于提高堆焊层的一致性具有重要意义。

工程应用前景与个人思考

在管件修复和耐磨堆焊领域,铜基堆焊层常用于阀门密封面、换热器管板等关键部位。熔池视觉检测技术可以显著提高堆焊过程的自动化水平和质量一致性。然而,从实验室到生产现场的转化仍面临一些实际问题。

首先,工业环境中的振动、烟尘和电磁干扰会影响CCD传感器的成像质量,需要设计更加鲁棒的传感系统。其次,图像处理算法的实时性要求较高,需要在嵌入式平台上实现高效的特征提取和参数计算。再者,不同铜合金体系的熔池光谱特性存在差异,需要针对不同材料建立独立的图像特征库。

本文的研究为焊接过程视觉监控提供了有价值的技术参考。对于从事焊接自动化的技术人员而言,理解熔池成像的物理原理和滤光系统的选择依据,有助于在实际项目中设计出更加可靠的在线监测系统。近红外波段取像的思路也启示我们,在焊接传感领域,选择合适的检测波段往往比单纯提高传感器性能更为重要。